在美国IDF大会上，Intel展示了一颗频率为3.1 GHz的实验芯片内含80个简单核心的研究芯片，面积只有 300mm²，就达到1 Teraflop 的效能标竿，每秒可完成1兆次浮点运算。而Intel在11年前打造出全球首款Teraflop等级的超级计算机，运用将近1万颗Pentium Pro处理器，组装出超过85部大型机柜，占用将近2000平方英尺的空间，展现摩尔定律如何在未来继续推进以及惊人潜力。 
  
    据Intel技术长Justin Rattner表示，这颗芯片是全球首款可编程化的TeraFLOP处理器。目的是测试各种互连策略，希望以兆位的速度，让数据在各个核心之间以及核心与内存之间快速传递，在结合Intel最新发表的硅光组件后，这些实验芯片满足兆等级运算，可达每秒兆位(teraOPS)等级的效能、每秒兆位的内存频宽、以及每秒兆等级（terabits-per-second）的I/O传输通道，虽然这些技术还需数年的时间才能迈入商业应用阶段，但能够将兆等级的性能带入计算机与服务器领域，已是令人无比兴奋的第一步。

    有别于现有芯片将数亿个晶体管个别配置的设计方式，新芯片的设计含有80个单元，排列成8乘10的整齐数组。每个单元内含一个小型核心，或操作数件，内有一个简单指令集用来处理浮点运算数据，但不兼容于英特尔架构。每个单元中还有一个路由组件，用来连结核心与核心之间的通讯网路，并让核心能存取内存中的数据。 
  
    除此之外，Intel亦展示了容量达20MB的SRAM内存芯片，运用堆栈模式整合至处理器晶粒中。堆栈晶粒的设计，可加入数千个互连信道，在内存与核心之间建构每秒数以兆位计算的传输频宽。 
  
    现时，英特尔与产业界密切合作 ， 并委托制造商(OEM)、独立软件厂商、以及研发业者 合作开发各领域的技术，实现兆等级运算效能的愿景，达过科技创新，Intel将全球科技带来突破，推出更具智能、能增进生活质量的产品。