Tigerton 四核处理器支持1066MHz FSB，支持VT、64Bit以及DBS技术，首次发布的Tigerton 四核处理器共有六个型号，分别为Xeon MP E7310(1.6GHz/2MB x 2 L2)、E7320(2.13/2MB L2 x 2)、E7330(2.4GHz/3MB L2 x 2)、E7340(2.4GHz/4MB L2 x2)以及高效能型号X7350(2.93GHz/4MB L2 x2)。上述几款型号中，除了X7350的TDP达到了130W以外，其它型号均保持在80W及其以下，功耗控制方面做的非常出色。
  
      采用了具有极高效能的Core微架构以及65纳米制造工艺，相比于现有的Xeon 7000/7100系列处理器，Tigerton四核处理器的功耗有了进一步的降低，用于刀片式服务器的处理器TDP为50瓦，用于机架式服务器的处理器TDP为80瓦，性能优化型处理器的TDP为130瓦。 

      Tigerton 四核处理器由两个原生双核组合封装而成，全面采用内部总线传输数据并共享二级缓存。在两个双核心之间，其连接技术也有所改进，进一步降低了不同核心之间的延迟，而且前端总线的提高对于充分发挥四核心技术也有较大的帮助。Tigerton处理器还在每颗双核处理器内配置了4MB L2缓存，并依然采用mPGA604封装，保持同现有Xeon MP的兼容。
  
      Tigerton Xeon MP主攻AMD风头正劲的四路市场，构成拥有16个核心的服务器，预计2007年第三季度发布。二者均基于新的Core架构，不过都是双Die形式封装的四核心。Tigerton的继任者“Dunnington”将改用原生四核心设计。 
   
      与Tigerton处理器搭配的芯片组代号“Clarksboro”，构成全新四核英特尔至强7300系列服务器处理器平台。新平台放弃了目前Tulsa级别服务器的双独立总线架构，改而在每颗四核心芯片与芯片组之间使用专用连接通道。双独立总线架构要求每两颗处理器共享芯片组连接，因而带宽不足，容易形成访问瓶颈，专用连接架构则会有效改善这一弊端。