AMD透露Fusion处理器将采用多晶片封装
导读： AMD近期向主板厂商透露了更多AMD下一代Fusion处理器的规划，其中表明第一代的Fusion处理器，并非采用单颗核心设计，这就意味着它会像Intel现在的四核心一样，采用Mutil Chip封装设计。 此外，处理器核心将会采用45纳米设计，由AMD自行生产或是由特许代工?
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AMD近期向主板厂商透露了更多AMD下一代Fusion处理器的规划，其中表明第一代的Fusion处理器，并非采用单颗核心设计，这就意味着它会像Intel现在的四核心一样，采用Mutil Chip封装设计。
此外，处理器核心将会采用45纳米设计，由AMD自行生产或是由特许代工，而绘图核心部份将会交给TSMC台积电代工，采用55纳米生产，最后才交给封测厂把CPU及GPU晶片封装成为Fusion处理器。
据了解，此做法与ATI为Xbox 360推出的绘图晶片Xeno十分相似，不单可降低Fusion的生产成本，更可提升良品率，加速产品上市时间。
根据AMD最新规划，Fusion 处理器预计在2008年底，或2009年初之间问世，AMD计划针对主要运算市场推出新产品，其中包括笔记型电脑、桌上型电脑、工作站、服务器，以及在新兴市场中拥有特殊需求的消费性电子与解决方案。
AMD资深副总裁暨技术长Phil Hester曾指出，强悍的3D绘图、数位媒体、以及装置的汇整，这些因素都促使市场需要更优异的效能、绘图功能、以及电池续航能力。在日趋多元化的 x86运算环境中，光是扩充CPU核心作为基础架构是不够的。随着x86架构从掌上型装置扩展至petaFLOPS等级的性能，模组化的处理器设计并结合 CPU与GPU的运算能力，将是2008年以后，应对运算需求的重要技术。
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